半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-330593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166958
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】容器の気密封止の信頼性を高いものとなし、内部に収容する半導体集積回路素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1の表面に設けたメタライズ金属層8に金属枠体9をロウ付けするとともに該金属枠体9に金属製蓋体2を取着し、内部に半導体素子4を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ金属層8の厚みを25μm 以上とした。

請求項（抜粋）：

絶縁基体の表面に設けたメタライズ金属層に金属枠体をロウ付けするとともに該金属枠体に金属製蓋体を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ金属層の厚みを25μm 以上としたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭50-081066
特開昭60-123044

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