特許
J-GLOBAL ID:200903007142518279
表面平滑性の良いフィルムの製造方法及びそれを使用した半導電性ベルト
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-021200
公開番号(公開出願番号):特開2002-225106
出願日: 2001年01月30日
公開日(公表日): 2002年08月14日
要約:
【要約】【課題】表面平滑性に優れたフィルムを得るためのフィルムの製造方法、及びそれを使用した半導電性ベルトの提供。【解決手段】少なくとも本体と表面層とからなる2層フィルムを円筒形に成形した後、表面層のみ剥離するフィルムの製造方法、及び前記製造方法により成形したフィルムを使用する半導電性ベルト。
請求項(抜粋):
少なくとも本体と表面層とからなる二層フィルムを円筒形に成形した後、表面層のみ剥離するフィルムの製造方法。
IPC (5件):
B29C 47/06
, B29C 47/08
, G03G 15/16
, B29L 23:24
, B29L 31:00
FI (5件):
B29C 47/06
, B29C 47/08
, G03G 15/16
, B29L 23:24
, B29L 31:00
Fターム (18件):
2H032BA09
, 2H032BA18
, 2H032BA23
, 4F207AA03
, 4F207AA28
, 4F207AA29
, 4F207AA45
, 4F207AB16
, 4F207AC01
, 4F207AG03
, 4F207AG08
, 4F207AH33
, 4F207AH53
, 4F207KA01
, 4F207KA17
, 4F207KA19
, 4F207KL65
, 4F207KW21
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