特許
J-GLOBAL ID:200903007142635941

LED素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-323549
公開番号(公開出願番号):特開平11-163398
出願日: 1997年11月25日
公開日(公表日): 1999年06月18日
要約:
【要約】【課題】照明光源に適した光の分布が得られる長寿命のLED素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】LED素子10は、n型半導体から形成された略球状の芯部1と、芯部1の表面に形成されたp型半導体よりなる表面層2とからなり、略球状に形成されている。LED素子10の表面は研磨され、内側の芯部1が露出する平面部3が形成されており、平面部3から露出する芯部1の部位にはn型半導体への給電電極4が設けられ、表面層2にはp型半導体への給電電極5が設けられている。
請求項(抜粋):
略球状に形成されたLEDチップの表面にp型半導体及びn型半導体の給電電極が夫々形成されたことを特徴とするLED素子。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭53-121493

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