スタンパー製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192429
公開番号（公開出願番号）：特開平5-012722
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】光ディスク製造等に必要であるスタンパーの製造工程において、丈夫で耐久性が良く、取扱いが容易なスタンパーの原盤を作製する。【構成】ビットが形成されている原盤部の基板に、堅さが堅く、環境の変化に対して安定なシリコンウエハーを用いる。前記シリコンウエハー1上にSiO2膜2の形成、フォトレジスト3のスピンコート、情報信号に同期したレーザー光の露光、現像、SiO2膜2のエッチング、シリコン1の異方性エッチングの工程を順に施すことによりシリコン基板上に直接ビット4が形成された原盤部を作製する。前記原盤部を基に導通膜5の形成、電鋳部材6の形成、原盤部と電鋳部材6の剥離を行うことによりスタンパーを作製する。【効果】この方法を使うことにより同じ原盤部から数多くのスタンパーを作製することができ、その原盤部は丈夫で耐久性が良く、取扱いが容易である。

請求項（抜粋）：

情報信号に対応する微少凹凸を有する原盤からメッキ技術により作製されるスタンパー製造工程において、前記原盤部にシリコンウエハーを使用することを特徴とする。

IPC (3件)：

G11B 7/26 511 , B29C 33/38 , B29L 17:00

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