特許
J-GLOBAL ID：200903007154316450
電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061821
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232469
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 放熱部材の側面とこれに対面する本体の内側面とで形成される隙間における洗浄液の環流に支障を及ぼすことなく、しかも電源配線用のボンディングワイヤなどのように、その長さを特に短くしたいとの要求が強いものについて選択的にその長さを短くできるようにする。【解決手段】 パッケージ本体2のボンディングパッド形成面5のうち、隙間S側の所定の部分に、下方に隙間Sを保持して内側に突出する突出部9を形成し、その上面に、ボンディングパッド形成面5に形成されたボンディングパッド6を延設してその内側先端を突出部9以外に形成されたボンディングパッド6の内側先端よりも内側に位置させる。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体の内側面と放熱部材の側面との間に隙間が保持されると共に、該パッケージ本体は該隙間に沿って、複数のボンディングパッドが形成されたボンディングパッド形成面を備えてなる電子部品用パッケージにおいて、前記隙間に沿って形成されたボンディングパッド形成面のうち、隙間側の所定の部分に、下方に隙間を保持してパッケージ本体の内側に突出する突出部が形成され、該突出部の上面に、前記ボンディングパッド形成面に形成されたボンディングパッドが延設されてその内側先端が、該突出部以外のボンディングパッド形成面に形成されたボンディングパッドの内側先端よりも内側に位置していることを特徴とする電子部品用パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 J
