特許

J-GLOBAL ID：200903007154634126

ICソケット

発明者： 田野 一郎
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088999
公開番号（公開出願番号）：特開2001-281295
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 ICのパッケージの厚さやリード成型形状のばらつきを吸収し、ICのリードと接触子を適正に押圧し、ICのパッケージからヒートシンクにより適正に熱伝導させる高消費電力IC用のICソケットを提供する。【解決手段】 ICソケット1の基台12と蓋14との間に凹字体3を移動自在に設け、波型ばね4により該凹字体3をICユニット10のリード10aに対して付勢し押圧させる。また、ヒートシンク2を移動自在に設け、ばね6により該ヒートシンク2をICユニット10に対して付勢し押圧させる。上記波型ばね4及びばね6により、ICのパッケージの厚さやリード成型形状のばらつきによる寸法の違いを吸収する。

請求項（抜粋）：

接触子を有した基台と、該基台に着脱自在な蓋と、を備え、前記基台上にICユニットを、該ICユニットのリードを前記接触子上に接触させて載置すると共に、前記蓋を前記基台に装着することにより該蓋と前記基台との間で前記ICユニットを挟むようにして、前記ICユニットの装着を行うICソケットにおいて、前記基台と蓋との間で移動自在に設けられ、前記基台上に載置されたICユニットのリードに対して当接自在な押圧体と、前記蓋に対して前記押圧体を前記基台に対して付勢する付勢手段と、を備えてなる、ことを特徴とするICソケット。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/533 ,  H01R 33/76

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/533 A ,  H01R 33/76

Fターム (16件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G003AH08 ,  5E024CA02 ,  5E024CB02 ,  5E087EE01 ,  5E087EE14 ,  5E087FF06 ,  5E087FF27 ,  5E087HH04 ,  5E087LL29 ,  5E087LL33 ,  5E087RR02 ,  5E087RR07