特許
J-GLOBAL ID：200903007164079279
位置決め方法および位置決め装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250575
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090309
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 ダイボンド装置において、位置決め不良時にリードフレームが変形したり、位置決め用接触部品が摩耗して位置決め精度が低下するのを防ぐ。【構成】 リードフレーム2の位置決めピン穴2aに光Aを照射し、その位置決めピン穴2aを通過した光Aをレンズ25を介して画像処理装置27に入射させる。画像処理装置27によって光軸に対する位置決めピン穴2aの位置ずれ量を測定する。半導体チップ5の移載位置を、初期位置に対して前記位置ずれ量だけ補正する。このため、リードフレーム2に対する半導体チップ5の位置決めを非接触で行なえるようになる。
請求項（抜粋）：
被搬送物を位置決め位置に搬送し、次に、この被搬送物に穿設された貫通孔に、光軸が基準位置に位置づけられかつ前記貫通孔と略同径の光通過孔を通された光を照射し、その貫通孔を通過した光を拡大レンズを介して画像処理装置に入射させ、この画像処理装置によって光軸に対する貫通孔の位置ずれ量を測定し、前記被搬送物に搭載物を移載させるときに、この搭載物の移載位置を、初期移載位置に対して前記位置ずれ量だけ補正することを特徴とする位置決め方法。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, B23P 19/00 301
, H01L 21/50
