特許
J-GLOBAL ID:200903007166478731

温度センサ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中島 三千雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-314817
公開番号(公開出願番号):特開平7-167714
出願日: 1993年12月15日
公開日(公表日): 1995年07月04日
要約:
【要約】【目的】 抵抗値のバラツキが小さく、抵抗体とセラミック被覆層の付着力も高く、且つクラックの発生も無い、高温での耐久性が高い温度センサ、及びそのような優れた特徴を有する温度センサを有利に製造し得る方法を提供すること。【構成】 所定のセラミック基体2と、該セラミック基体上に、金属とセラミックよりなるサーメット材料を用いて設けられたサーメット抵抗体4と、少なくとも該抵抗体を覆うように該セラミック基体上に形成された、該セラミック基体と同一のセラミック材料を主成分とするセラミック被覆層10とを有し、且つ該被覆層10が、前記サーメット抵抗体4の設けられたセラミック基体2の仮焼体8であって、該抵抗体4に対して抵抗調整のためのトリミング操作が施されてなるものに対して形成されて、焼成されることにより、構成されている。
請求項(抜粋):
所定のセラミック基体と、該セラミック基体上に、金属とセラミックよりなるサーメット材料を用いて設けられたサーメット抵抗体と、少なくとも該抵抗体を覆うように該セラミック基体上に形成された、該セラミック基体と同一のセラミック材料を主成分とするセラミック被覆層とを有し、且つ該被覆層が、前記サーメット抵抗体の設けられたセラミック基体の仮焼体であって、該抵抗体に対して抵抗調整のためのトリミング操作が施されてなるものに対して形成されて、焼成されていることを特徴とする温度センサ。
IPC (2件):
G01K 7/16 ,  H01C 7/00

前のページに戻る