特許
J-GLOBAL ID：200903007167439624
電子部品周りの断熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152786
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340980
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に放熱源と電子部品とを可及的に近接して実装できるようにした電子部品周りの断熱構造を提供すること。【解決手段】 IC3が実装されたプリント基板1上に積層配置され、かつ、当該IC3の実装部位に空気層5を形成したケース4を具備し、この空気層5によりIC3の実装部位を外界から断熱し、外界雰囲気の温度上昇に伴うIC3周りの雰囲気温度の上昇を抑止する。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装されたプリント基板上に積層配置され、かつ、当該電子部品の実装部位に空気層を形成したケースを具備し、前記空気層により電子部品の実装部位を外界から断熱し、外界雰囲気の温度上昇に伴う電子部品周りの雰囲気温度の上昇を抑止する、ことを特徴とする電子部品周りの断熱構造。
Fターム (5件)：
5E322BA01
, 5E322BA05
, 5E322CA03
, 5E322CA05
, 5E322EA11
