特許
J-GLOBAL ID：200903007171839424
封止用エポキシ樹脂成形材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208223
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049332
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：
【要約】【目的】 金型磨耗性の小さい封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 平均粒径0.5〜50ミクロンの焼成タルクと溶融シリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
平均粒径0.5〜50ミクロンの焼成タルクと溶融シリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08L 63/00 NKX
, C08K 3/34
, H01L 23/29
, H01L 23/31
