特許

J-GLOBAL ID：200903007175644164

多層回路基板

発明者： 小岩 馨 ,  五代儀 靖 ,  山川 晃司 ,  安本 恭章 ,  岩瀬 暢男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244862
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097658
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】セラミック焼成基板を使用した多層回路基板において、任意のセラミック焼成基板を必要に応じて取り替えて容易にリペアすることを可能にする。【構成】少なくとも一方の表面に回路12が形成されたセラミック焼成基板11が複数積層されてなる。前記セラミック焼成基板11は金属突起物14を介して積層されており、且つ各セラミック焼成基板11の表面の回路12間は、金属突起物14によって導通されていることを特徴とする。【効果】任意のセラミック焼成基板を、当該セラミック焼成基板とその上層および/または下層のセラミック焼成基板とを接合する金属突起物を切断または除去することによって、単独で取り出しリペアすることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の表面に回路が形成されたセラミック焼成基板が複数積層されてなる多層回路基板であって、前記セラミック焼成基板は金属突起物を介して積層されており、且つ各セラミック焼成基板表面の回路は、該金属突起物によって導通されていることを特徴とする多層回路基板。