特許
J-GLOBAL ID：200903007190774988
部品交換装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136557
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 基板上に高密度で実装された微細な電子部品でも、他部品に2次不良を発生させることなく、不良部品を良品部品に容易に交換できるようにする。【構成】 テーブル16上に基板18を位置決め載置し、テーブル16をモータ12、15でX-Y方向に移動して、CCDカメラ28により基板18上の不良部品27の位置を認識する。次にこの位置からテーブル16を修理工程まで移動し、光ファイバ26を介してレーザビームを不良部品27に、照射して非接触で半田をとかし、吸着ノズル25で不良部品27を吸着して除去する。同様に良品部品29を修理箇所に実装する。
請求項（抜粋）：
基板上に実装された電子部品のうちの不良部品を良品部品に交換する部品交換装置において、前記基板を位置決め載置するテーブルと、前記テーブルを直交する2方向に移動駆動する駆動手段と、前記基板上の前記不良部品の位置を画像処理により認識する画像認識手段と、前記基板上の前記電子部品を非接触で加熱する加熱手段と、前記電子部品を吸着して前記基板に着脱する吸着手段とを備えることを特徴とする部品交換装置。
IPC (2件)：
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