特許
J-GLOBAL ID：200903007198606103
光結合装置及び半導体発光素子並びに継電器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060331
公開番号（公開出願番号）：特開平7-244231
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 製造が容易で、かつ光伝達効率が高い光結合装置を提供する。【構成】 一枚の金属板より1対の発光側リードフレームと3a,3b及び1対の受光側リードフレーム4a,4bを形成し、発光素子実装部5の先端に略コの字状の開口部7を設ける。開口部7に位置させるようにして発光面を下にして発光素子1を発光側リードフレーム3aの上面に実装する。また、受光素子実装部6には受光面を上にして受光側リードフレーム4aの上面に実装する。1対の発光側リードフレーム3a,3bを折り曲げて、発光素子1を受光素子2の斜め上方に位置させる。透明樹脂9により発光素子1や受光素子2などを固定し、さらに封止樹脂10で透明樹脂9を覆って光結合装置Aを作成する。【効果】 発光素子1,受光素子2ともに同一方向から実装でき、発光素子1から出射された光を開口部7を通過させて直接受光素子2で受光できる。
請求項（抜粋）：
発光素子を実装したリードフレームと受光素子を実装したリードフレームとを有する光結合装置において、少なくともいずれか一方の前記リードフレームに開口部を有することを特徴とする光結合装置。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01L 31/02
, H01L 33/00
