特許
J-GLOBAL ID：200903007200283929
マルチチップ、マルチチップパッケージ、半導体装置および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371203
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189413
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの3次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にする。【解決手段】 同一の配列パターンに配列された共通の電極を有する半導体チップを下層チップの電極端子列上に上層チップの縁辺を沿わせて積層し、上層チップの縁部には上層電極端子と導通されチップ裏面側に向けて延在する導電メタル層が設けられ、当該導電メタル層と下層電極端子とを位置合わせさせた状態で金属塊により導通させて積層した。
請求項（抜粋）：
同一の配列パターンに配列された共通の電極を有する半導体チップを下層チップの電極端子列上に上層チップの縁辺を沿わせて積層し、上層チップの縁部には上層電極端子と導通されチップ裏面側に向けて延在する導電メタル層が設けられ、当該導電メタル層と下層電極端子とを位置合わせさせた状態で金属塊によりを導通させて積層してなることを特徴とするマルチチップ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
