特許
J-GLOBAL ID：200903007214421356
ボンディングワイヤ検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321915
公開番号（公開出願番号）：特開平6-174442
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 非円形のパッドに対してもボンディングワイヤの良否の判定を正確に行えるようにする。【構成】 撮像装置31により撮像したボール部2の画像を楕円近似し、得られた楕円を用いてボール部2の位置,面積等を求め、良否の判定を行なう。
請求項（抜粋）：
半導体チップとリード部を電気的に接合するボンディングワイヤを撮像することにより該ボンディングワイヤの検査を行なう装置において、前記ボンディングワイヤのボール部を楕円により近似し、該ボール部の寸法,形状、,位置等の検出を行なうことを特徴とするワイヤボンディング検査装置。
IPC (3件)：
G01B 11/24
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
