特許

J-GLOBAL ID：200903007214892847

回路基板及び電池パック

発明者： 松田 俊夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-348519
公開番号（公開出願番号）：特開2004-185861
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】電極端子接続部とコネクタ接続部とを接続できるとともに、電磁波シールド機能をも持たせる。【解決手段】略直方体形状のポリマー電池に取り付けられる回路基板であって、ポリマー電池の正極端子及び負極端子が電気的に接続される端子接続部を有する第1の基板部と、外部接続端子及び電池制御素子が搭載された回路部を有する第2の基板部と、上記第1の基板部と第2の基板部との間に配され、端子接続部と外部接続端子及び電池制御素子とを電気的に接続する配線部を有する第3の基板部とを有し、第1ないし第3の基板部は、ポリマー電池の互いに隣接する3面に配設される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

略直方体形状のポリマー電池に取り付けられる回路基板であって、 ポリマー電池の正極端子及び負極端子が電気的に接続される端子接続部を有する長方形状の第1の基板部と、 外部接続端子及び電池制御素子が搭載された回路部を有する長方形状の第2の基板部と、 上記第1の基板部と第2の基板部との間に、当該第1の基板部の長辺部及び第2の基板部の長辺部と接続して配され、端子接続部と外部接続端子及び電池制御素子とを電気的に接続する配線部を有する第3の基板部とを有し、 上記第3の基板部は、第1の基板部と第2の基板部とが互いに直角となるように同一面内において電気的に接続し、 上記第1の基板部は、ポリマー電池の一側面に配され、上記第2の基板部は、ポリマー電池の一側面と隣り合う他側面に配され、上記第3の基板部は、ポリマー電池の一側面と他側面と隣り合う主面に配されることを特徴とする回路基板。

IPC (1件)：

H01M2/10

FI (1件)：

H01M2/10 E

Fターム (7件)：

5H040AS13 ,  5H040AS14 ,  5H040AS15 ,  5H040AT04 ,  5H040AY08 ,  5H040DD08 ,  5H040DD10