特許

J-GLOBAL ID：200903007215676277

温度センサ及びその製造方法

発明者： 長田 慎一 ,  斉藤 順一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340591
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170348
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 小型、高抵抗で、製造が容易な温度センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板1の表裏両面側に感温抵抗体回路2a,2bを配設するとともに、基板1の表裏両面側に配設された2つの感温抵抗体回路2a,2bをスルーホール4a,4bにより接続して一つの感温抵抗体回路を構成する。また、前記基板に感温抵抗体回路と同一のパターンで表面活性剤を塗布して無電解メッキを行うことにより表面活性剤を塗布した部分に抵抗膜を成膜させる。また、あらかじめスルーホール用の穴が形成された基板を用い、その両面に感温抵抗体回路と同一のパターンで表面活性剤を塗布するとともに、スルーホール内にも表面活性剤を塗布し、無電解メッキを行う。

請求項（抜粋）：

基板の表裏両面側に感温抵抗体回路が配設されているとともに、前記基板の表裏両面側に配設された2つの感温抵抗体回路がスルーホールにより接続されて一つの感温抵抗体回路が形成されていることを特徴とする温度センサ。

IPC (4件)：

G01K 7/18 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 17/242

FI (4件)：

G01K 7/18 B ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 17/24 L