特許
J-GLOBAL ID：200903007219607610
積層用ポリイミドプリプレグ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032696
公開番号（公開出願番号）：特開平5-202204
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、基材に、ポリイミド系樹脂ワニスを連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにおいて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤としてジプロピレングリコールモノアルキルエーテル(但し、アルキル基はメチル基またはエチル基である)を用いたことを特徴とする積層用ポリイミドプリプレグである。【効果】 本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、含浸性に優れ、塗りむらがなく、このプリプレグを用いた銅張積層板は、ボイド、カスレのない信頼性の高いものである。また、ワニスは、可使時間が長く安定性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
基材に、ポリイミド系樹脂ワニスを連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにおいて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤として一般式【化1】(但し、式中Rはメチル基またはエチル基を表す)で示されるジプロピレングリコールモノアルキルエーテルを用いたことを特徴とする積層用ポリイミドプリプレグ。
IPC (5件)：
C08J 5/24 CFG
, C08K 5/06 KKV
, C08L 79/08 LRD
, H05K 1/03
, C08L 79:08
