特許
J-GLOBAL ID：200903007219692048
ワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-151491
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326601
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】ベアチップの信頼性を低下させることのないワイヤボンディング方法を提供する。【構成】回路基板5上にベアチップ6を搭載し、そのベアチップ6面上の電極パッド7にワイヤボンディングするためのワイヤボンデング方法であって、あらかじめベアチップ6面上の電極パッド7上にバンプ9を形成しておき、そのバンプ9上にウェッジボンディングをすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路基板上にベアチップを搭載し、そのベアチップ面上の電極パッドにワイヤボンディングするためのワイヤボンディング方法であって、あらかじめベアチップ面上の電極パッド上にバンプを形成しておき、そのバンプ上にウェッジボンディングをすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
