特許
J-GLOBAL ID:200903007221669428

板状物薄溝加工用支持搬送方法及びそのための治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 朗 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-278550
公開番号(公開出願番号):特開平6-132382
出願日: 1992年10月16日
公開日(公表日): 1994年05月13日
要約:
【要約】【目的】 本発明は粘着テープに貼り付けられた板状物を分割するために薄溝加工する時の支持搬送方法に関し、薄溝加工工程の前後で搬送する時の割れや加工片の粘着テープからのはがれの低減を目的とする。【構成】 穴を有する枠2に固定された粘着テープ3に被加工物1を貼り付け、粘着テープ3を真空吸着した状態で薄溝加工する時の支持搬送方法において、被加工物1が貼り付けられた粘着テープ3と枠2は、所定以上の剛性を有し中央部が通気性を有する部材5で構成された支持搬送部材4に支持された状態で搬送及び真空吸着による固定が行われるように構成する。
請求項(抜粋):
板状の被加工物(1)を多数の部分に分割するために薄溝加工する時の板状物薄溝加工用支持搬送方法であって、加工後、前記被加工物(1)の各部分がばらばらに離れるのを防止するため、穴を有する枠(2)に固定された粘着テープ(3)に前記被加工物(1)を貼り付け、当該粘着テープ(3)を真空吸着により固定した状態で薄溝加工する時の支持搬送方法において、前記被加工物(1)が貼り付けられた前記粘着テープ(3)とその枠(2)は、所定以上の剛性を有し中央部が通気性を有する部材(5)で構成された支持搬送部材(4)に支持された状態で搬送及び真空吸着による固定が行われることを特徴とする板状物薄溝加工用支持搬送方法。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/78

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