特許
J-GLOBAL ID：200903007230814317

基板処理装置

発明者：
西岡 賢太郎

西岡 賢太郎 について

, 
高木 善則

高木 善則 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-248297
公開番号（公開出願番号）：特開2006-061854
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】対象物の検出精度の低下を防止しつつ、作業者の負担を軽減することを目的とする。【解決手段】基板処理装置に検出センサ450を構成する投光部450aと受光部450bとを設ける。受光部450bを、投光部450aから照射されるレーザー光の直接光を受光する位置から(+Z)方向にずらし、対象物によって反射される反射光を受光する位置に配置する。基板処理装置は、受光部450bがレーザー光を受光した場合には、対象物が存在すると判定して、スリットノズルの移動機構を制御する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、 基板を保持する保持手段と、 前記保持手段に保持された前記基板に対して所定の処理液を吐出する吐出手段と、 前記保持手段に保持された前記基板と前記吐出手段とを相対的に移動させ、前記基板に対する前記吐出手段による走査を実行させる移動手段と、 前記吐出手段の走査中に前記吐出手段と干渉する可能性のある対象物を検出する少なくとも1つの検出手段と、 前記検出手段による検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、 を備え、 前記検出手段が、 レーザー光を照射する投光部と、 前記投光部により照射されたレーザー光のうちの直接光を受光する位置から外れた位置に配置され、前記投光部により照射されたレーザー光のうち前記対象物により反射されたレーザー光を検出光として受光する受光部と、 を備え、 前記検出手段は、前記受光部が前記検出光を受光した場合に、前記対象物を検出したとする検出結果を前記制御手段に伝達することを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  G01B 11/00
FI (3件)：
B05C5/02 ,  B05C11/00 ,  G01B11/00 Z
Fターム (27件)：
2F065AA02 ,  2F065AA49 ,  2F065BB01 ,  2F065HH03 ,  2F065HH04 ,  2F065HH05 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ05 ,  2F065MM07 ,  2F065MM28 ,  2F065PP02 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F041CA02 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA22 ,  4F042BA25 ,  4F042BA27 ,  4F042DH09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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