真空体の封止方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-157815
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363221
出願日： 2003年06月03日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】従来の真空体の封止は、溶接・ろう付け・低融点ガラスによる溶着などを用い堅固に構成材が接合されているため、断熱性能や防音性能が低下する。又、作業性については、いずれの方法も熱溶着のため複雑な工程を要し、生産性が悪くまたコストも高いものとなっている。これらに対し、表裏の気密面材が直接接しない構造として断熱性能や防音性能を向上させ、また熱を用いないで真空体の接合部や排気口の封止をして、性能の向上と生産性の向上を図る。【解決手段】中空部を真空にして用いる容器またはパネルの周縁部の封止において、相対する気密面材1,3間に封止材5を挟持し、封止材5の外気側に気密面材を延設して接着材溜りを形成し、該接着材溜り部の気密面材と封止材の接触部に接着材6を塗布して接合一体化し、気密面材1,3と封止材5の接触部から外気が真空部へ漏入するのを防止する真空封止方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

中空部を真空にして用いる容器またはパネルの周縁部の封止において、相対する気密面材間に封止材を挟持し、封止材の外気側に気密面材を延設して接着材溜りを形成し、該接着材溜り部の気密面材と封止材の接触部に接着材を塗布して接合一体化し、気密面材と封止材の接触部から外気が真空部へ漏入するのを防止する真空封止方法。

IPC (3件)：

H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/10

FI (3件)：

H01L23/02 B , H01L23/04 Z , H01L23/10 B

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