特許
J-GLOBAL ID：200903007235124050
低所・凹所の埋地工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 正道 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131676
公開番号（公開出願番号）：特開平5-302317
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 低所・凹所を埋地する際、工期を短縮し、危険性もなく迅速に行なうようにする。【構成】 低所・凹所で発泡スチロール1を発泡し充填する。必要によりその上に鉄板3を敷き、上部に土2を入れる。
請求項（抜粋）：
低所・凹所で発泡スチロールを発泡充填し、必要によりその上面に鉄板を敷設し、上部に埋土することを特徴とする低所・凹所の埋地工法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
