特許

J-GLOBAL ID：200903007236192237

回路の接続構造体

発明者： 塚越 功 ,  山口 豊 ,  中島 敦夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175793
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283226
出願日： 1986年10月06日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 回路接続部の接続信頼性の著しく向上した微細回路の接続構造体を提供すること。【構成】 相対峙して形成された接続用回路が、高分子重合体からなる核材上に形成された導電性金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と絶縁性接着剤とからなる電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、前記導電性粒子の金属薄層は少なくとも表面層をAuとする厚みが0.05〜1μmの複合層であり、相対峙する回路により押し潰され前記金属薄層が破れた状態で固定されてなる。

請求項（抜粋）：

相対峙して形成された接続用回路が、高分子重合体からなる核材上に形成された導電性金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と絶縁性接着剤とからなる電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、前記導電性粒子の金属薄層は少なくとも表面層をAuとする厚みが0.05〜1μmの複合層であり、相対峙する回路により押し潰され前記金属薄層が破れた状態で固定されてなることを特徴とする回路の接続構造体。