特許

J-GLOBAL ID：200903007236356566

高熱伝導性絶縁材料及び超電導ケーブル

発明者： 小野 朗伸 ,  宮田 裕之 ,  長屋 重夫
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ ,  中部電力株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295986
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134944
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 極低温において高い熱伝導率を有するとともに、低温脆性に優れた高熱伝導性絶縁材料及び超電導ケーブルを提供すること。【解決手段】 樹脂と高熱伝導率を有する充填剤とを含み、高熱伝導率を有する充填剤の含有量が5体積%以上であって、充填剤が表面処理されていることを特徴とする高熱伝導性絶縁材料である。表面処理はシランカップリング剤による処理であることが好ましい。前記高熱伝導性絶縁材料を絶縁体として有する超電導ケーブルである。

請求項（抜粋）：

樹脂と高熱伝導率を有する充填剤とを含み、高熱伝導率を有する充填剤の含有量が5体積%以上であって、充填剤が表面処理されていることを特徴とする高熱伝導性絶縁材料。

IPC (4件)：

H01B 7/00 ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/34 ,  H01B 12/12 ZAA

FI (4件)：

H01B 7/00 ,  H01B 3/30 N ,  H01B 7/34 ,  H01B 12/12 ZAA