特許

J-GLOBAL ID：200903007237639790

電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置

発明者： 大橋 繁男 ,  畑田 敏夫 ,  田中 武雄 ,  岩井 進
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056804
公開番号（公開出願番号）：特開平6-266474
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】発熱部材が他の部材とともに狭い空間内に搭載された装置であっても、部材の配置状態に左右されずに、発熱部材で発生する熱を任意の場所に設置した放熱部材まで効率良く熱を輸送し発熱部材を冷却する。【構成】配線基板2に搭載された半導体素子1にヘッダ5が設けられている。ヘッダ5はフレキシブルチュ-ブ9によって、筐体端部に設けた放熱フィン7に取り付けたヘッダ6と接続される。それぞれの半導体素子1で発生した熱は、ヘッダ間で液を移送することによって一括して放熱フィン7部から筐体外へ放熱される。【効果】多数の半導体素子が狭い空間内に配置されても、扁平なヘッダとフレキシブルチュ-ブを用いているので、装置の実装状態に左右されることなく高発熱半導体素子と放熱フィンとを容易に熱的に接続できる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を搭載した電子回路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複数の半導体素子の少なくとも1つの半導体素子に熱的に接続された扁平形状のヘッダと、その内部に冷媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に収納した電子機器装置において、前記ヘッダと前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ-ブで接続し、冷媒液を前記ヘッダと前記熱交換放熱部材間で移送する液移送機構を前記熱交換放熱部材に設け、前記熱交換放熱部材を前記ヘッダを接続した半導体素子と隔離して配置したことを特徴とする電子機器装置。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  F28D 15/02 101

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 360 A