特許

J-GLOBAL ID：200903007238959802

回路基板、その製造方法、及びそれを用いたプローブカード

発明者： 中野 辰夫 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299980
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144739
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の電気的な導通試験、動作試験に用いる多数のプローブピンを有するプローブカードとそれに用いる回路基板に関して、多数回のプロービングにおいて発生するプローブピン自体の破壊や、プローブピン同士の電気的接触によるプローブカードの機能喪失を解消し、高信頼性で長寿命なプローブカードとそれに用いる回路基板を提供する。【解決手段】 単結晶基板上に載置した単結晶回路上に針状単結晶をVLS成長させ、前記針状単結晶並びに単結晶回路上に導電層を設けてなる回路基板であって、前記針状単結晶の側面に有機絶縁層を設けてなることを特徴とする回路基板であり、それを用いた半導体検査用プローブカードである。また、前記回路基板を、針状単結晶を所定長さに加工し、針状単結晶並びに単結晶回路上に導電層を設けた後、針状単結晶の側面に光硬化型樹脂等の有機絶縁層を設ける製造方法である。

請求項（抜粋）：

単結晶基板上に載置した単結晶回路上に針状単結晶をVLS成長させ、前記針状単結晶並びに単結晶回路上に導電層を設けてなる回路基板であって、前記針状単結晶の側面に有機絶縁層を設けてなることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 ,  G01R 1/073

FI (3件)：

H01L 21/60 321 Y ,  G01R 1/073 E ,  G01R 1/073 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 針状単結晶体複合品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185048   出願人：電気化学工業株式会社