特許

J-GLOBAL ID：200903007254183199

フレキシブル回路基板

発明者： 本上 満 ,  江里口 冬樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102151
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314862
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 可撓性およびクロストーク防止性に優れ、しかも低コストのフレキシブル回路基板を提供する。【構成】 第1の絶縁性フィルム1と第2の絶縁性フィルム7の2つの絶縁性フィルムが対面し、第1の絶縁性フィルム1には導体回路パターン3が形成されている。そして、上記第1の絶縁性フィルム1面と対面する第2の絶縁性フィルム7面上に接地導体回路パターン5が、上記導体回路パターン3の隙間に位置決めされた状態で形成されている。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁性フィルムと第2の絶縁性フィルムとを対面させ、上記第1の絶縁性フィルム面上に導体回路パターンが形成され、上記第1の絶縁性フィルムのフィルム面と対面する第2の絶縁性フィルム面上に接地導体回路パターンが、上記導体回路パターンの隙間に位置決めされた状態で形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。