特許

J-GLOBAL ID：200903007258182677

加熱硬化性エポキシ樹脂組成物

発明者： 斎藤 淳 ,  奥野 辰弥
出願人/特許権者： サンスター技研株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249436
公開番号（公開出願番号）：特開平9-087364
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、優れた貯蔵安定性と低温硬化性の性能を両立させた加熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明の加熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂; および(B)常温固形の硬化剤の表面に、中心粒径2μm以下の微粉体を、該固形硬化剤と微粉体の重量比が1/0.001〜0.7となるように固着させて、表面の活性基を被覆した微粉体コーティング硬化剤から成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂; および(B)常温固形の硬化剤の表面に、中心粒径2μm以下の微粉体を、該固形硬化剤と微粉体の重量比が1/0.001〜0.7となるように固着させて、表面の活性基を被覆した微粉体コーティング硬化剤から成ることを特徴とする加熱硬化性エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/18 NKK ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  C09D163/00 PJT ,  C09J163/00 JFL

FI (6件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/18 NKK ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  C09D163/00 PJT ,  C09J163/00 JFL