特許
J-GLOBAL ID:200903007262430383

シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 穣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-278610
公開番号(公開出願番号):特開平8-125380
出願日: 1994年10月19日
公開日(公表日): 1996年05月17日
要約:
【要約】【構成】 ?@ 導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的接続を導電性接着剤によって行うFPC。?AFPCの両面に導電性接着剤と金属箔との両方によるシールド層を設けること。?B ほぼ全周に導電性接着剤によるシールド層が施され、実質的に同軸構造を形成してなる信号回路を有すること。?C 信号回路又は信号回路とアース回路との両側にスリット状の貫通孔を設け、上下両面及び該貫通孔に導電性接着剤層を設けて、実質的に同軸構造を形成せしめる製造方法。【効果】 FPCの表裏シールド層の同時加工、自動化、工程削減が改善される。また、実質的に同軸構造をなす信号回路を有するFPCが得られ、信号の混信の心配もなく、伝送特性の信頼性向上に役立つ。
請求項(抜粋):
導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的接続を導電性接着剤によって行ったことを特徴とする、フレキシブル配線板。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H05K 1/02
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-033999

前のページに戻る