特許
J-GLOBAL ID:200903007263843207

ヒートシンク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-122923
公開番号(公開出願番号):特開平7-335793
出願日: 1994年06月06日
公開日(公表日): 1995年12月22日
要約:
【要約】【目的】放熱効果の高い集積回路パッケージ用のヒートシンクを得る。【構成】ヒートシンク4は、アルミニウムからなる、中央部に方形穴1aがあけられた上板1と、方形の柱体2と、ベース板としての下板3とからなる。下板3と柱体2とは一体成形され、この柱体2の中央部にある部分の上部に、上板1がその穴1aを介して嵌め込まれる形で固着される。ヒートシンク4は、発熱体としての集積回路パッケージ5の上面に載置され、良熱伝導性の接着剤を介して接着される。集積回路パッケージ5からの発熱が、下板3・上板1間の空気を温め、これが上板1の中央部の貫通穴1aから上昇し、下板3・上板1間の各側方から冷たい空気が入り込んで、ここに熱の自然対流が生じる。この自然対流によって、ヒートシンク4による放熱作用が促進される。
請求項(抜粋):
発熱体の表面に載置可能な下板と、この下板に立設される多数の柱体と、これら柱体の上部に設けられ中央部に貫通穴をもつ上板とを備え、これら下板と柱体と上板とはいずれも高熱伝導率材料からなることを特徴とするヒートシンク。

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