特許

J-GLOBAL ID：200903007264914175

放熱板付きリードフレームの製造方法

発明者： 山岸 功 ,  米本 隆治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127873
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323637
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】かえりが小さく、且つダレの大きい放熱板を貼り付けた放熱板付きリードフレームの製造方法を提供すること。【解決手段】パンチとダイで接着剤付き銅条を所定の形状に打ち抜き、それを放熱板としてリードフレームのインナーリード部のめっき面の反対側に貼り付けた放熱板付きリードフレームの製造方法において、接着剤付き銅条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用いて銅条を打ち抜く方法。

請求項（抜粋）：

パンチとダイで接着剤付き銅条を所定の形状に打ち抜き、それを放熱板としてリードフレームのインナーリード部のめっき面の反対側に貼り付けた放熱板付きリードフレームの製造方法において、接着剤付き銅条を打ち抜く際に、刃先を丸めたダイを用いて銅条を打ち抜くことを特徴とする放熱板付きリードフレームの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/00 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/50 B ,  B21D 28/00 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (11件)：

4E048AB01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BC22 ,  5F036BD01 ,  5F067AA03 ,  5F067CA01 ,  5F067EA04