特許
J-GLOBAL ID:200903007266044100

アーク溶接部及びその近傍の塗装後耐食性改善方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 道雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-167304
公開番号(公開出願番号):特開平9-020994
出願日: 1995年07月03日
公開日(公表日): 1997年01月21日
要約:
【要約】【構成】溶接部及びその近傍を塗装前に、pHが2以下、液温が30〜90°Cの非酸化性酸を用い、処理時間t1 が10〜180秒の範囲内で、かつ下記?@式を満たすようにスプレー処理もしくは浸漬処理を施す。その際、溶接部およびその近傍を陽極電解すれば、処理時間の短縮等が可能である。 {1800/(T-30×pH)}-30 ≦t1 ≦{1800/(T-30×pH)}+30 ・・・?@ただし、T:処理液の温度(°C)、pH:処理液のpH、t1 :スプレー処理もしくは浸漬処理の時間(秒)【効果】溶接部及びその近傍の塗装後耐食性を著しく高めることができる。
請求項(抜粋):
アーク溶接後に電着塗装される構造体のアーク溶接部及びその近傍の塗装後耐食性改善方法であって、アーク溶接部及びその近傍を、電着塗装前に、pHが2以下で、液温が30°C以上90°C以下の非酸化性の酸を用い、処理時間t1 が10〜180秒の範囲内で、かつ下記?@式を満たすようにスプレー処理もしくは浸漬処理を施すことを特徴とするアーク溶接部及びその近傍の塗装後耐食性改善方法。 {1800/(T-30×pH)}-30 ≦t1 ≦{1800/(T-30×pH)}+30 ・・・?@ただし、T :処理液の温度(°C)pH:処理液のpHt1 :スプレー処理もしくは浸漬処理の時間(秒)である。
IPC (3件):
C25D 13/20 ,  B05D 7/14 ,  B23K 31/00
FI (3件):
C25D 13/20 C ,  B05D 7/14 Q ,  B23K 31/00 A

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