特許
J-GLOBAL ID：200903007268915834
半導体装置及び放熱性部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333851
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172145
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【構成】 半導体チップ2と板状ヒートシンク21とが共に封止材3によって封止されたパッケージ40からなり、ヒートシンク21は第1の主面と第2の主面とこれら両主面間の側面とを有し、前記第1の主面と前記側面との境界線部において所定のパターンの第1の切欠き29Aの群が設けられ、前記第2の主面と前記側面との境界線部において所定のパターンの第2の切欠き29Bの群が設けられ、前記第1の切欠き群の各切欠き29Aと前記第2の切欠き群の各切欠き29Bとは相互に半ピッチずつずれて配設されている半導体装置。【効果】 ヒートシンクの剥離や脱落をなくしてパッケージの放熱性能や信頼性を向上させると共に、パッケージの組み立てやヒートシンクの作製においても作業性を向上させ、付加的装置を必要としない半導体装置を提供することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと放熱性部品とが共に封止材によって封止されたパッケージからなり、前記放熱性部品は第1の主面と第2の主面とこれら両主面間の側面とを有し、前記第1の主面と前記側面との境界線部において所定のパターンの第1の切欠き群が設けられ、前記第2の主面と前記側面との境界線部において所定のパターンの第2の切欠き群が設けられ、前記第1の切欠き群の各切欠きと前記第2の切欠き群の各切欠きとは相互に分離されて配設されている半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
