導電性ペーストおよびそれを用いた半導体セラミック電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291231
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110232
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、セラミック素子とオーミック接触し、半田濡れ性に優れ、マイグレーション現象が発生しない外部電極を形成できる導電性ペーストを提供し、また、この導電性ペーストを用いて外部電極を形成した半導体セラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、導電性粉末と、ガラスフリットと、を主成分とする導電性ペーストであって、前記導電性粉末は銅錫燐合金からなり、前記ガラスフリットはホウケイ酸ビスマス系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ホウ酸塩系ガラスから選ばれる1種からなり、前記ガラスフリットの添加量は、前記導電性粉末100体積%に対して3体積%以上40体積%未満であることを特徴とする。また、本発明の半導体セラミック電子部品は、前記導電性ペースト用いて外部電極を形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性粉末と、ガラスフリットと、を主成分とする導電性ペーストであって、前記導電性粉末は銅錫燐合金からなり、前記ガラスフリットはホウケイ酸ビスマス系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ホウ酸塩系ガラスから選ばれる1種からなり、前記ガラスフリットの添加量は、前記導電性粉末100体積%に対して3体積%以上40体積%未満であることを特徴とする導電性ペースト。

Fターム (7件)：

5G301DA06 , 5G301DA13 , 5G301DA34 , 5G301DA36 , 5G301DA37 , 5G301DA38 , 5G301DD01

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