特許

J-GLOBAL ID：200903007270251269

エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法、樹脂添加剤および半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 本田 史郎 ,  徳永 淳人
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074806
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287306
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 成形材料の金型離型性を向上させ得る樹脂添加剤用エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を合成するとともに、そのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を配合して表面実装用途に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 カルボキシル基含有オルガノポリシロキサンおよび高級脂肪酸類とエポキシ化合物とを反応させることを特徴とするエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法、エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を有効成分として含有する樹脂添加剤、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)およびエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類(D)を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

カルボキシル基含有オルガノポリシロキサンおよび高級脂肪酸類とエポキシ化合物とを反応させることを特徴とするエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法。

IPC (5件)：

C08G 77/38 NUF ,  C08G 59/18 NJW ,  C08G 59/30 NHR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31