ブロック舗装及びその施工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶山佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118087
公開番号（公開出願番号）：特開2002-309503
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】耐久性の向上を図りつつ、施工が容易であるばかりか、施工コストが安価なブロック舗装及びその施工方法を提供する。【解決手段】道路などの基盤上に複数個の舗装用ブロックを敷設したブロック舗装において、基盤と舗装用ブロックとの間に、網状構造物を埋包した、固化セメントアスファルトモルタル又は固化セメントモルタル層を配設する。このようなブロック舗装は、(a)基盤上に網状構造物を載置し、(b)網状構造物の上面に舗装用ブロックを載置し、(c)基盤と舗装用ブロックとの間隙に液状セメントアスファルトモルタル又は液状セメントミルクを注入充填し、該セメントアスファルトモルタル又はセメントミルクを固化させ、網状構造物を前記固化セメントアスファルトモルタル又は固化セメントモルタル内に埋包させることにより構築できる。

請求項（抜粋）：

道路などの基盤上に複数個の舗装用ブロックを敷設したブロック舗装において、前記基盤と舗装用ブロックとの間に、網状構造物を埋包した、固化セメントアスファルトモルタル又は固化セメントモルタル層が配設されている、ことを特徴とするブロック舗装。

IPC (2件)：

E01C 5/00 , E01C 13/04

Fターム (15件)：

2D051AB03 , 2D051AF01 , 2D051AF03 , 2D051AF04 , 2D051AF12 , 2D051AF13 , 2D051AG01 , 2D051AG03 , 2D051AG11 , 2D051AH01 , 2D051AH02 , 2D051DA01 , 2D051EA02 , 2D051EA03 , 2D051EA06

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-099503
電気回路用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-204017 出願人：日本鋼管株式会社
舗装ブロック材および舗装ブロック工
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-281238 出願人：株式会社ホクエツ

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