特許
J-GLOBAL ID:200903007279779991

ヒータ構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-110171
公開番号(公開出願番号):特開平5-307994
出願日: 1992年04月28日
公開日(公表日): 1993年11月19日
要約:
【要約】【目的】アンカー効果による良好な接着性を確保し、焼き切れを防止する。【構成】アルミナ基板2に金属材料よりなる導電性の発熱体9を接着してなるヒータ構造。発熱体9は中間の金属層11とその上下に重ね合わされた一対の粒子混在層12,13とにより3層構造とする。金属層11は所定の断面積を有して白金のみから形成する。各粒子混在層12,13はアルミナ粒子14を白金に混在させて形成する。各粒子混在層12,13の外面12b,13bをアルミナ基板2に接着させる。従って、各粒子混在層12,13とアルミナ基板2とは、突き出したアルミナ粒子14のアンカー効果によって均一かつ強固に結合される。しかも、発熱体9は白金のみよりなる金属層11により通電のために必要な断面積が確保される。
請求項(抜粋):
絶縁性のセラミック基材に金属材料よりなる導電性の発熱体を接着してなるヒータ構造において、前記発熱体を、所定の断面積を有する金属材料のみよりなる金属層と、セラミック粒子を前記金属材料に混在させてなる粒子混在層とを重ね合わせた多層構造とし、それら各層のうち少なくとも前記粒子混在層の外面を前記セラミック基材に接着したことを特徴とするヒータ構造。
IPC (5件):
H05B 3/16 ,  G01N 27/419 ,  G01N 27/409 ,  H05K 3/28 ,  G01N 27/12
FI (2件):
G01N 27/46 327 H ,  G01N 27/58 B

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