積層型セラミックコンデンサ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335118
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180957
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】端子電極のNiメッキ層と誘電体セラミックスとの熱膨張差により熱サイクルが負荷された場合、端子電極の誘電体セラミックスとの接触端部に熱応力が生じ、誘電体セラミックス22にクラック31が発生することがあった。【解決手段】誘電体セラミックス2内に内部電極3が層状に埋設され、両端に下地電極5と、Niメッキ層9と、Sn含有メッキ層10からなる端子電極4が形成された積層型セラミックコンデンサにおいて、Niメッキ層9の厚みを2μm以下とするとともに、端子電極4の誘電体セラミックスとの接触端部の一部を、半田に対して濡れ性が低い電気絶縁層12により被覆する。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミックス内に内部電極が層状に埋設され、両端に下地電極と、Niメッキ層と、Sn含有メッキ層からなる端子電極が形成された積層型セラミックコンデンサにおいて、前記Niメッキ層の厚みを2μm以下とするとともに、前記端子電極の前記誘電体セラミックスとの接触端部の一部を、半田に対して濡れ性が低い電気絶縁層により被覆したことを特徴とする積層型セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 346 , H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 346 , H01G 4/30 301 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-147432 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-273418
特開昭63-299223

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