特許

J-GLOBAL ID：200903007281046268

光半導体素子キャリア及びそれを備えた光アセンブリ

発明者： 丹羽 善昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199133
公開番号（公開出願番号）：特開2002-014258
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 面受発光素子等の光半導体素子を容易に高精度な実装を可能とする光半導体素子キャリア及びその実装構造を得ること。【解決手段】 光半導体素子キャリアC1のアライメント用十字型突起3に対応して、基板S1上にガイド用十字型溝4が形成されており、十字型突起3をガイド用十字型溝4に挿入嵌合させ固定することにより、基板S1と光半導体素子キャリアC1の位置合せを行う。

請求項（抜粋）：

側面に光半導体素子を配設した基体の下面に位置合わせ用の凸部または凹部を形成した光半導体素子キャリアであって、前記凸部または凹部の平面形状は光軸方向及び該光軸方向に直交する方向に屈曲または分岐した形状をなしていることを特徴とする光半導体素子キャリア。

IPC (2件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 B

Fターム (16件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  5F088AB03 ,  5F088DA01 ,  5F088EA02 ,  5F088EA20 ,  5F088GA03 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20