熱融着性ポリイミド樹脂フィルムおよびこれを用いた半導体装置ならびに多層配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026602
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】従来よりも低温で熱圧着することができる熱融着性ポリイミド樹脂フィルムを提供する。【解決手段】下記の一般式(1)〜(6)で表される熱融着性ポリイミド樹脂から形成されている熱融着性ポリイミド樹脂フィルムにより課題を解決する。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】

請求項（抜粋）：

下記の一般式(1)〜(6)からなる群から選ばれた少なくとも一つの熱融着性ポリイミド樹脂から形成されていることを特徴とする熱融着性ポリイミド樹脂フィルム。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】

IPC (6件)：

C08G 73/10 , C08J 5/18 CFG , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 3/46 , C08L 79:08

FI (4件)：

C08G 73/10 , C08J 5/18 CFG , H05K 3/46 T , H01L 23/30 R

Fターム (86件)：

4F071AA60 , 4F071AA75 , 4F071AA76 , 4F071AA86 , 4F071AF59 , 4F071AG05 , 4F071AG12 , 4F071AG34 , 4F071AH13 , 4F071BA09 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4J043PA08 , 4J043PA09 , 4J043PA19 , 4J043PB08 , 4J043PB14 , 4J043PB15 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043SB04 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA222 , 4J043UA232 , 4J043UA252 , 4J043UA262 , 4J043UA632 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UA761 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB141 , 4J043UB152 , 4J043UB221 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA061 , 4J043VA062 , 4J043VA071 , 4J043VA081 , 4J043YA06 , 4J043ZB01 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50 , 4M109BA04 , 4M109BA05 , 4M109CA26 , 4M109DB12 , 4M109EA09 , 4M109EC09 , 5E346AA12 , 5E346AA16 , 5E346CC10 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346FF45 , 5E346HH40

前のページに戻る