電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-338017
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162077
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】円筒形アルミ電解コンデンサの印刷配線基板への実装を容易にする。【解決手段】円筒形アルミ電解コンデンサ10の端面に当接する絶縁板14より伸延する爪16の上端の内面に形成した突起17を、コンデンサ10の周面に形成した環状凹溝5に係合させ、コンデンサ10のリード線4a、4aに対応して絶縁板14にスリット15を設け、各リード線4a、4aをこのスリット15内を伸延するよう折曲してその外側面を絶縁板14の外表面とほぼ同一平面内に置く。

請求項（抜粋）：

一端面から複数本のリード線が導出されている電子部品本体の上記端面に、上記電子部品本体に支持された絶縁板を当接させ、この絶縁板に上記各リード線に対応して内方から周辺方向へ向かう溝状のスリットを形成し、上記各リード線をこのスリット内を伸延するように折曲してその外側面を上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置させたことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01G 9/004 , H01G 2/06 , H01G 9/00 321 , H01G 9/10 , H05K 1/18

FI (5件)：

H01G 9/04 310 , H01G 9/00 321 , H05K 1/18 C , H01G 1/035 C , H01G 9/10 G

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