特許
J-GLOBAL ID：200903007303627995
アンテナ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339925
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178312
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 利得の劣化を抑制し、帯域幅を広くすることができるアンテナ装置を提供することを目的とする。【解決手段】 アンテナ装置10は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基体13の内部に、基体13の長手方向に螺旋状に巻回される導体14と、基体13の表面に、導体14に電圧を印加するための給電用端子15とを備えるチップアンテナ11と、ガラスエポキシ樹脂からなり、チップアンテナ11が実装される箇所に貫通孔20を有する実装基板12とからなる。そして、チップアンテナ11が実装基板12の貫通孔20の全てを覆うように、実装基板12に搭載され、チップアンテナ11の給電用端子15と、実装基板12上のランド17とが、はんだ等により電気的かつ機械的に接続されることにより、チップアンテナ10が実装基板12に実装される。
請求項（抜粋）：
誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方からなる基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも一方に形成された少なくとも1つの導体と、前記基体の表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少なくとも1つの給電用端子とを備えるチップアンテナと、表面に伝送線路、裏面にグランド電極、前記グランド電極の設けられてない箇所に貫通孔あるいは切り欠け部を備える実装基板とからなり、前記チップアンテナが、前記実装基板に、前記貫通孔あるいは切り欠け部の全てあるいは一部を覆うように実装されることを特徴とするアンテナ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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