基板切断方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072500
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260311
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】大面積の光電変換装置を作製する時、光電変換装置の切断の際に生じるくずや切り粉の光電変換素子への影響を防止する切断する方法を提示することである。【解決手段】 2次元的に配列された光電変換素子を搭載した基板の複数枚を切り出すための切断方法において、薄膜半導体素子を有する基板を切断する基板切断方法において、前記基板の上面に切断用保護層を設け、切断時の汚染や切削粉の付着を除去できることを特徴とする。また、前記切断用保護層の材料は、レジストやテープであり、切断後前記切削粉等を前記レジストやテープと一緒に除去することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

薄膜半導体素子を有する基板を切断する基板切断方法において、前記基板の上面に切断用保護層を設け、切断時の汚染や切削粉の付着を除去できることを特徴とする基板切断方法。

FI (3件)：

H01L 21/78 Q , H01L 21/78 L , H01L 21/78 P

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