特許
J-GLOBAL ID：200903007321551629
半導体素子冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323775
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151980
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 冷却効率に優れると共に組立作業性も向上させた、半導体素子冷却装置を提供する。【構成】 N型半導体とP型半導体とが交互に直列につながるように配設されて2枚の絶縁板に挟持された電子冷却ユニットを有する半導体素子冷却装置において、少なくとも1の絶縁板には光半導体素子を載置するための載置台と、この光半導体素子が発する光を伝達する伝達手段を配設するための配設台とが絶縁板と一体に形成される。
請求項（抜粋）：
N型半導体とP型半導体とが交互に直列につながるように配設されて2枚の絶縁板に挟持された電子冷却ユニットを有する半導体素子冷却装置において、少なくとも1の絶縁板には光半導体素子を載置するための載置台と、この光半導体素子が発する光を伝達する伝達手段を配設するための配設台とが絶縁板と一体に形成されている半導体素子冷却装置。
IPC (2件)：
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