特許

J-GLOBAL ID：200903007324225226

配線基板

発明者： 平山 浩一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-015423
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218489
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。【解決手段】電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部を有する四角形状の絶縁基体1と、該絶縁基体1の下面に形成された多数の接続パッド6と、前記絶縁基体1の前記搭載部から前記接続パッド6にかけて導出される複数個の配線導体2とから成る配線基板4であって、前記絶縁基体1下面のコーナー部に補助パッド9を形成するとともに該補助パッド9の表面に窪み部Aや切り欠き部Bを設けた。

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部を有する四角形状の絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成された多数の接続パッドと、前記絶縁基体の前記搭載部から前記接続パッドにかけて導出される複数個の配線導体とから成る配線基板であって、前記絶縁基体下面のコーナー部に補助パッドを形成するとともに該補助パッドの表面に窪み部および/または切り欠き部を設けたことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/11 C ,  H05K 1/02 J ,  H01L 23/12 L

Fターム (12件)：

5E317AA07 ,  5E317BB04 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317CC13 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E338AA18 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E338EE60