特許

J-GLOBAL ID：200903007327021192

BGAリペア方法及びリペア装置

発明者： 小野 秀樹 ,  高野 信英 ,  太田 洋幸 ,  武藤 良児 ,  曽原 良治 ,  斉藤 賢史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026929
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】BGAをプリント基板より取り外し・取り付けする際に、局所的加熱により生じるプリント基板の局部反りを抑えてるか、もしくは局部反りを発生させずに行うことのできるリペア方法および装置を実現する。【解決手段】プリント基板1からBGA素子3を取り外すに際して、プリント基板1の裏面を加熱機構付きの吸引プレート11で保持すると共に、BGA素子を搭載しているその反対側の基板面を反り防止治具17で押さえつけ、しかもBGA素子3の背面を吸着ノズル5で吸引保持した状態で、はんだ溶融温度以上に加熱されたガスを、BGA素子とプリント基板間のはんだ接合部4全体を取り囲むようにその周縁に設けられたノズル10から吹き付ける。はんだが溶融した段階で、BGA素子3を吸引保持した吸着ノズル5を上昇させながらBGA素子をプリント基板から引き離し、取り外す。BGA素子3の取付けは、この手順を逆に進行させればよい。

請求項（抜粋）：

プリント基板に実装されているBGA素子のはんだ接合部を加熱溶融して取り外し・取り付けるBGAリペア方法において、プリント基板を加熱機構付きの吸引プレートによって背面から保持し、基板の局部反りを矯正しながら予熱する工程と、BGA素子の背面を吸着ノズルで吸引保持した状態で、予めはんだ溶融温度以上に加熱されたガスを、BGA素子とプリント基板間のはんだ接合部全体を取り囲むようにその周縁に設けられたノズルから吹き付ける工程と、はんだが溶融した段階でBGA素子を吸引保持した吸着ノズルを上昇させながらBGA素子をプリント基板から引き離す工程とを有して成るBGAリペア方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 510 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H05K 3/34 510 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 A