特許

J-GLOBAL ID：200903007328849658

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 奥瀬 聡 ,  富吉 和俊 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216939
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 リードフレームとの接着性、耐湿信頼性に優れ、低吸水率の硬化物を与え、半導体装置封止用樹脂として好適なるエポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】 エポキシ樹脂、および硬化剤として下式(1)のベンゼン環含有エポキシ官能性シランカップリング剤とフェノール樹脂とを反応させた変性フェノール樹脂と、下式(2)のメルカプト基含有シランカップリング剤とフェノール樹脂とを反応させた変性フェノール樹脂とを配合する。(R1はグリシジル基、R2はH、C1〜6の炭化水素基、アルコキシ基、アルケニロキシ基、アリーロキシ基又はハロゲン原子、R3は二価の有機基、R4、R5はC1〜6の炭化水素基、aは0〜2、bは0〜4)(R6、R7はC1〜6の炭化水素基、R8は二価の有機基、aは0〜2。)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として下記一般式(1)で示されるベンゼン環含有エポキシ官能性シランカップリング剤とフェノール樹脂とを反応させることにより得られるベンゼン環含有エポキシ官能性シランカップリング剤変性フェノール樹脂と、下記一般式(2)で示されるメルカプト基含有シランカップリング剤とフェノール樹脂とを反応させることにより得られるメルカプト基含有シランカップリング剤変性フェノール樹脂とを配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中R1はグリシジル基、R2は水素原子、炭素数1〜6の置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基、アルケニロキシ基、アリーロキシ基又はハロゲン原子、R3は二価の有機基、R4、R5はそれぞれ炭素数1〜6の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、aは0〜2の整数、bは0〜4の整数である。)【化2】(但し、式中R6、R7はそれぞれ炭素数1〜6の置換又は非置換の一価炭化水素基、R8は二価の有機基であり、aは0〜2の整数である。)

IPC (3件)：

C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/30 R