特許
J-GLOBAL ID：200903007333030454
ICパッケージ基板の保持体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鯨田 雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227421
公開番号（公開出願番号）：特開平11-049276
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 ICパッケージ基板の洗浄のために使用するICパッケージ基板の保持体であって、たとえトレーに反りなどの変形が発生しても、洗浄工程時にICパッケージ基板が定位置から飛び出すことを有効に防止することができる、ICパッケージ基板の保持体を提供する。【解決手段】 ICパッケージ基板を載置するための樹脂製トレーであって、各ICパッケージ基板をそれぞれの位置に配置するために形成された略格子状の仕切り部、前記ICパッケージ基板の4辺とそれぞれ対向する前記仕切り部の各4辺にそれぞれ形成された凹部、及び、前記ICパッケージ基板が載置される位置に形成されたトレー側開口部を備えたトレーと、前記トレーに載置されたICパッケージ基板の上方を覆うことにより前記ICパッケージ基板が洗浄工程時に飛び出ないようにするための樹脂製リッドであって、前記凹部内に入り込むように上方から下方に突出する突部、及び、前記ICパッケージ基板が対向する位置に形成されたリッド側開口部を備えたリッドと、を含むものである。
請求項（抜粋）：
ICパッケージ基板を洗浄するときに使用する、ICパッケージ基板の保持体において、ICパッケージ基板を載置するための樹脂製トレーであって、各ICパッケージ基板をそれぞれの定位置に配置するための略格子状の仕切り部、前記ICパッケージ基板の各4辺とそれぞれ対向する前記仕切り部の各4辺に形成された凹部、及び、前記ICパッケージ基板が載置される位置に形成されたトレー側開口部を備えたトレーと、前記トレーに載置されたICパッケージ基板の上方を覆うことにより、洗浄工程時に前記ICパッケージ基板が前記トレーから飛び出ないようにするための樹脂製リッドであって、前記各凹部内に入り込むように形成された上方から下方に突出する突部、及び、前記ICパッケージ基板に対向する位置に形成されたリッド側開口部を備えたリッドと、を含むことを特徴とするICパッケージ基板の保持体。
IPC (4件)：
B65D 85/86
, B08B 11/02
, H01L 21/304 341
, H05K 13/02
B65D 85/38 D
, B08B 11/02
, H01L 21/304 341 C
, H05K 13/02 U
