特許

J-GLOBAL ID：200903007336056691

リード付き電子部品の実装用スペーサ

発明者： 大森 和範 ,  島田 紀彦 ,  太田 淳
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通九州通信システム株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-171468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021929
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 リード付き電子部品の実装スペーサに関し、形状を標準化することによりリードの接合がし易く、立ち上げ実装高さを一定に保持できることを目的とする。【構成】 リード付き電子部品10の立ち上げ実装高さに対応する厚さの樹脂ブロック1からなり、該樹脂ブロックは厚さ方向に貫通するリードの嵌挿孔1aと該嵌挿孔から等しく離隔した両側面の一方側に凹部1bを、他方側に該凹部(1b)に嵌合する凸部1cを前記樹脂ブロック1の中心に対し点対称に配設し構成する。

請求項（抜粋）：

リード付き電子部品(10)の立ち上げ実装高さに対応する厚さの樹脂ブロック(1) からなり、該樹脂ブロック(1) は厚さ方向に貫通するリードの嵌挿孔(1a)と該嵌挿孔(1a)から等しく離隔した両側面の一方側に凹部(1b)を、他方側に該凹部(1b)に嵌合する凸部(1c)を前記樹脂ブロック(1) の中心に対し点対称に配設してなることを特徴とするリード付き電子部品の実装用スペーサ。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 33/00 ,  H05K 7/08